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随着集成电路及高功率LED器件行业的飞速发展,集成电路器件以及LED器件的功率化成为了发展趋势,对大功率集成电路及LED等器件散热基板提出了更高的性能要求。氮化铝(AlN)陶瓷材料由于其良好的导热特性、优异的机械、力学及电学性能,是目前高功率集成电路及LED器件散热基板的最佳选择。